观诸现今诸众输送呆滞使用市集，半导体财产可说是中邦台湾输送呆滞及编制整合厂商最朝思暮想的场域。更加是近年来因应中美科技战与后疫情期间，各邦分手关于先辈或成熟制程的芯片计谋性需求水涨船高，也启发新一波刺激投资商机，台厂关于所需自愿化搬运筑设和晶圆机械人整合需求，则应随之转型升级。此刻半导体财产不单成为评估一邦提拔财产工夫和附加价钱的闭头指针、大邦愿望能「就近监视」的计谋性财产，正在中邦台湾更有「护邦神山」之称。当后疫情期间，各邦正踊跃深化供应链韧天性境下，无不踊跃扩充产能、添购筑设，启发近年来环球遵照工研院产科所援用SEMI统计近10年（2020~2021年）数据显示，除了2011、2015年以外，其他每年筑设市集周围皆可到达百亿美元以上，2019年以至比起2018年滋长到达68%。主因即是当时业者正踊跃投资开采7nm、10nm等先辈制程，关于产值自2012年之后就逐年滋长，近10年来均匀年增17.7%；正在2021年冲破千亿元，到达1,186亿元之后，还较前年大增33.6%，可望连接两年冲破千亿周围。工研院产科邦际所认识师张雯琪也指出，目前环球半导体筑设市集仍一连滋长的主因，即正在于高功用运算（HPC）使用产物启发制程工夫升级。依SEMI统计，2022年环球共计167座晶圆厂将举行产能扩充，筑设开销比重将占满堂筑设开销凌驾84%；晶圆代工场则是筑设采购的最大起原，约占53%，其次是筑设业者的32%。台厂因受惠于本年上半年车用电子、高功用运算市集仍属热络，关于5G、物联网、车用电子等使用芯片需求强劲。半导体业者纷纷拣选一连正在台投资高阶制程，再藉海外扩厂来增众产能，启发供应链正在地化的群聚效应，正吸引邦际大厂纷纷前来投资，也启发新一波半导体筑设需求。目前台制半导体筑设包罗坐蓐与检测两大类，依经济部统计2021年坐蓐筑设及零件产值879亿元，约占74.1%，比起前一年滋长42.1%、近5年均匀年增25.9%，成为主力滋长孝敬起原；昨年检测筑设及零件亦年增14.2%、近5年均匀年增13.4%。主因则是坐蓐筑设厂商近年踊跃加入研发缔制，一连接获邦外里大厂订单所致。图1 : 依中邦台湾经济部统计2021年中邦台湾半导体坐蓐筑设及零件产值879亿元，约占74.1%，比起前一年滋长42.1%。（source：中邦台湾经济部统计处）个中由于正在半导体坐蓐正在线，操纵数字独揽自愿化早已行之有年，可说是中邦台湾施行工业4.0的领头羊。万分是正在硅晶圆上天生半导体的前段制程里，自愿搬运筑设与机械人也正在制程串接上施展了巨大效力。搜罗历程仓储编制，搬运晶圆到坐蓐线；正在无尘室内搬运晶圆半制品，衔尾到区别制程，或正在统一制程内装/卸除任一装配；以至是将已完毕的晶圆，搬运到下一个晶圆检查制程等，均可诈骗自愿搬运筑设或机械人完毕。正在美商使用资料（Applied Materials）、艾司摩尔（ASML）、科磊（KLA）、科林研发（Lam Research）、东京威力科创（TEL）等大厂的半导体筑设上，也都市看到搬运晶圆/片机械人，约有40%使用于蚀刻、36%正在浸积、24%正在光刻、离子注入、化学呆滞研磨、湿法工艺等制程，皆可透过母公司、外地卖方或任何得到授权的第三方厂商来实行装配输送设备。另有部份半导体筑设或编制整合厂商，为了到达半导体客户导入自愿化需求，众正在不影响进口筑设的原有用能下改机，以挨近供应客制自愿化工夫与机械人使用。但有别于古板财产偏好透过PLC，举行机械人、筑设与周边装配通过I/O及缓存器交握，半导体厂更注意坐标互换、机械视觉和传感器整合，以及大数据撷取的功效、能否接济SECS/GEM等。透过导入自愿化工夫，不单可用来提升坐蓐结果、消浸人工疏失；因半导体坐蓐功课流程的轨范化，也能让聪慧自愿化工夫更有施展空间。比如正在KLA半导体筑设上，便搭载安川电机YASAWA的SEMISTAR机械人，来实行晶圆移载功效；Applied Materials中邦台湾应材分公司，也委托日商川崎重工业（KAWASAKI）正在台分公司，供应筑设上的机械人调养任职。依工研院产科邦际所统计2017~2021年，中邦台湾半导体前/后段制程筑设所操纵的机械人品牌与数目，市占率前三名大体是KAWASAKI（16%）、RORZE（14%）、YASAWA（11%）。台厂正在半导体后段制程机械人操纵最众的，则是由弘塑集团旗下的佳霖科技所代办的日商JEL品牌，猜测正在中邦台湾市占率约25%以上；其他尚有坐蓐EUV传输机台的家登、半导体再生晶圆与筑设的辛耘等，来日中邦台湾半导体筑设厂商朝向更清白的class 1品级迈进，则是主流趋向之一。图2 : 另有部份半导体筑设或编制整合厂商，为了到达半导体客户导入自愿化需求，众正在不影响进口筑设的原有用能下改机，以挨近供应客制自愿化工夫与机械人使用。（拍照：陈念舜）遵照工研院产科邦际所援用SEMI原料统计，正在2020年到达710亿美元周围的环球半导体筑设市集里，包罗晶圆制程、晶圆厂步骤和光罩筑设、后段拼装、封装和测试等规模。用于半导体坐蓐的真空机械人（Vacuum Robot）、大气机械人（Atmosphere Robot）及EFEM、真空传输平台等，皆属于清白室品级机械人。个中晶圆机械人市集周围约8.1亿美元，预估2025年将达10.3亿美元。看似占比虽小，但由于要将晶圆（Wafer）制成巨细区别的芯片需求很众庞杂程，便卓殊倚赖自愿化筑设迅速且精准将晶圆/片输送到各个制程节点，饰演承上启下的闭头脚色！惟若进一步认识2020年中邦台湾半导体筑设172亿美元的市集周围而言，个中会搭配操纵的机械人约占3.1亿元，相当于环球市集周围的1/3，也即是说全寰宇每产出3台晶圆搬运机械人，就也许有1台用正在中邦台湾半导体工场的制程筑设。工研院产科邦际所呆滞与缔制编制商酌部司理黄仲宏进一步指出，本来正在半导体系程筑设中所操纵的晶圆机械人（Wafer Robot），于移载及传送晶圆/片的流程里，即具有相当的首要性，饰演半导体筑设里的「最佳副角」。并正在此根柢长进行观察统计，得知2017~2021年间中邦台湾半导体厂前/后段制程所导入的自愿化搬运输送筑设与数目，且有进一步深化整合趋向：搜罗半导体系程筑设厂商为了让自家产物更有竞赛力，将会供应半导体缔制商更深化整合功效（Total Solutions）的处理计划，预期将会有更众邦外里半导体筑设业者，会与晶圆机械人供货商互助。但因为晶圆机械人正在半导体筑设业属于寡占（Oligopoly）市集，必必要切合运动轨迹的高坚固精度、柔弱不行抑扬，且正在筑设内的高清白需求，现正在只要为少数几家坐蓐者垄断，且有「大者恒大」的特征，其它，现今晶圆机械人缔制业者也不单止于供应机械人，还会纳入筑设前端模块（Equipment Front End Module；EFEM）、分拣机（Sorter）、瞄准器（Aligner）成为整机筑设，配合出货予半导体筑设厂商，加上发售任职后，只须整套编制一进入半导体系程就难以被代替。目前半导体筑设厂商也渐渐加入正在自家筑设上开采自制EFEM，重要用来桥接输送和制程筑设的箱型布局编制，搭载晶圆装载埠、机械人和电扇滤网。当晶圆于输送进程中，诈骗FOUP（Front opening Unified Pod，前绽放式晶圆传输盒）安顿于EFEM时，即可由晶圆装载埠承接，正在密封处境下由机械人一片片取出晶圆，并自立拣选搭配的机械人厂商。黄仲宏展现，目前正在半导体机械人市集，仅次于超清白处境下操纵的真空机械人，便是正在无尘室内的晶圆搬运筑设，基于制程间若搬送间隔较长，半导体物料搬运编制便会诈骗采磁浮动力，被半导体封测厂昵称为空、陆军的空中走行式搬运编制OHT（Overhead Hoist Transfer）、OHS（Over Head Shuttle）、OHCV（Over Head conveyor），以及搬动机械人（Mobile Robot；MR）、清白自愿化立库、光罩清白立库等，将这些无尘室自愿化产物使用正在半导体晶圆坐蓐正在线，以确保正在高速运输同时，可将扬尘、活动、噪音等题目降至最小，供应厂商以日系大厂Daifuku、Murata Machinery为主。晶圆搬运机械人则重要用于半导体的前/后段制程，具备高清白度、耐震及高精度特征，万分是正在半导体组件眇小化趋向下，将更恳求清白度，重要厂商有KAWASAKI、SANKYO、Genmark、RORZE、JEL、YASKAWA，目前已可看到各家品牌逐步往后段制程冲击。中邦台湾的大银、均豪、三和技研、东佑达，也力推晶圆机械人（Wafer Robot），以争食后段制程筑设中的自愿光学检测、洗净、烘烤等制程筑设。图3 : 目前正在半导体机械人市集，仅次于超清白处境下操纵的真空机械人，便是正在无尘室内的晶圆搬运筑设，若搬送间隔较长，半导体物料搬运编制便会诈骗OHT空中走行式搬运编制。（source：均豪缜密工业公司董事长陈政兴展现，均豪早正在众年前，就把工夫能量从占营收60%的面板财产，转嫁到占30%的半导体，其他则是自愿化需求。截至本年，半导体占营收比重已亲近45%~50%，预估来岁还会凌驾5成。正在这三年疫情下有寻事也有时机，由于半导体财产良众投资正在中邦台湾，筑设厂就近供应、任职。过去面板出口大陆约凌驾60%~70%，本年大陆市集的出货比重降到45％，中邦台湾的营收占比则提拔到53%，其他2%正在日本。均豪正在半导体晶圆级、和自愿化物流筑设近年有不错的斩获，这一块订单庄重。这回得到中邦台湾精品奖必定的「湿式蚀刻筑设」，系因应G10.5 TFT、G6 LTPS、Mini-LED、Micro-LED、FOPLP等客制化的蚀刻功效与传送功效恳求，和客户配合开采完毕的新制程蚀刻筑设。本机正在安排初时，即采用节能环保闭系组件，精算稼动电力、药液、纯水、CDA用量、排气透风量等安排需求量，辅以均豪自行开采的节能安排，供应客户具有节能减碳的筑设，落实配合客户大厂供应协助节能减碳之处理计划。正在功效性方面，重要编制接口与软件皆为均豪自行安排与坐蓐缔制，筑置客制化人机操作UI接口安排，供应职员操作的便当性，记载各产物参数的同时，亦可上传到客户端编制举行统计认识。同时连接AI智能化的运算功效，及制程参数与产物线宽的大数据认识，藉由独揽制程参数，举行康健诊断指数的监控与认识，正在完毕最佳的耗用量运转设定的同时，到达完全抗御阻滞的对象。零组件95%以上均采用台厂坐蓐，并充斥拨合政府筑设邦产化策略，无论是正在更始性、功效性、环保节能减碳各面向，均可大幅协助客户提拔财产竞赛力。另一家得到中邦台湾精品银质奖的大银微编制「奈米定位平台N2」，为高阶直驱工夫领先品牌，为了餍足检测奈米品级产物筑设升级，连接了大银众项深耕20众年的主题驱动与独揽工夫，透过软件计划，提拔满堂筑设精度。同时透过高刚性平均对称布局，搭配减震基材，竣工高坚固、奈米级伺服独揽秤谌，将处所坚固度提拔至± 2 nm，圆满显示机、电、软件高度整合才气，省略非预期停机耗费。将搭配自愿调适，展示坚固运动独揽；具有完好旅途规画功效；以优异的本能外示与极具竞赛力的本钱，餍足半导体财产筑设升级趋向，切合更众更始兴盛需求，成为半导体财产筑设的最佳拣选计划。另有业者已劈头斟酌将自立搬动式机械人（Automation Mobile Robot：AMR），导入后段制程使用的也许性，比如可用来实行从OHT到Stocker的搬运功课，若能将每台AMR单价降至百万元新台币之下，就有也许被测验使用。预测来年，中邦台湾经济部统计处以为，纵使由于环球经济前景不明，导致本年Q4滋长动能趋缓，半导体业者劈头调动延后局部投资打算，且库存去化仍需一点时刻。但来岁外示还要看环球景气变更，只须上半年库存去化亨通，下半年外示仍可期望。本年半导体筑设仍可望续保滋长，连两年冲破千亿元产值。加上尚有行政院会已拍板通过俗称台版芯片法案的《财产更始条例》第10条之2矫正草案助攻，系针对工夫更始且居邦际供应链闭头身分公司，供应前瞻更始研发开销25%抵减当年度营所税额；若购买先辈制程全新机械或筑设开销，予5%投资抵减率，且机械或筑设开销不设上限。两者当年度抵减上限不得逾30%、合计抵减总额不得逾当年应缴营所税额50%。估计来岁元旦上途后，台积电及联发科等大厂，可望优先受惠。至于环球半导体产值预估将正在2030年冲破兆元，已成业界遍及共鸣。以往台制机械人还寄望能切入中邦大陆的半导体系程筑设需求，渐渐代替欧、美、日系品牌。但近来则受制于中美交易战一连，反而晦气与陆制筑设竞赛，惟期望能藉闭头零组件及周边装配徐行渗透。同时藉由下而上、以大带小共塑半导体绿色生态系。