金融界2025年4月10日新闻，邦度常识产权局音信显示，中微半导体配置（上海）股份有限公司赢得一项名为“晶圆输送装备及成膜配置”的专利，授权布告号 CN 222734968 U ，申请日期为 2024 年 6 月。

　　专利摘要显示，本适用新型公然了一种晶圆输送装备及成膜配置，所述晶圆输送装备席卷：输送臂，其首端用于托起晶圆托盘。呆板臂，其与输送臂的终局连结，用于驱动输送臂搬动，以传送晶圆托盘。防尘罩，其设立正在输送臂的上方，以提防杂质颗粒掉落正在晶圆上。维持部，防尘罩的一端通过维持部固定于输送壁上，维持部亲切输送臂的终局设立。正在利用本适用新型的晶圆输送装备举办传片时，阀门上的杂质颗粒要是会掉落，则会掉落正在防尘罩上，减小掉落到晶圆上的几率，提升了晶圆的良品率。

　　天眼查材料显示，中微半导体配置（上海）股份有限公司，创立于2004年，位于上海市，是一家以从事策画机、通讯和其他电子配置创筑业为主的企业。企业注册资金62236.3735万公民币输送设备，实缴资金61927.9423万公民币。通过天眼查大数据判辨，中微半导体配置（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，加入招投标项目65次，产业线条，其余企业还具有行政许可71个。